电子磅温度重现性的变化状况

电子磅温度重现性的变化状况

可以通过多次测试，得到温度重现性的变化状况，从而系统地评估压合机的性能。确定电子磅的层数电路板尺寸和布线层数需要在设计初期确定。如果设计要求使用高密度球栅阵列（BGA）组件，就必须考虑这些器件布线所需要的zui少布线层数。布线层的数量以及层叠（stack-up）方式会直接影响到印制线的布线和阻抗。板的大小有助于确定层叠方式和印制线宽度，实现期望的设计效果。多年来，人们总是认为电路板层数越少成本就越低，但是影响电路板的制造成本还有许多其他因素。近几年来，多层板之间的成本差别已经大大减小。

本文由：www.yhczsh.com 原创，转载请注明出处。