电子磅的集成电路用字母IC表示。IC内zui容易集成的是晶体管和电阻，也能集成小于1000pF的电容器，但不能集成电感。

由于IC有许多引脚，外围组件又多，所以要判断IC的好坏比较困难，通常采用在线测量法、触摸法、观察法（损坏或大电流时，加点发烫、鼓包、变色及裂纹等）按压法（观察仪表工作情况，从而判断IC是否虚焊）、元件只换法和对照发等。

IC的封装形式各异，用的较多的表面暗转集成IC封装形式有小外形封装、四方扁平封装和栅格阵列封装等。

1、小外形封装引脚数目在28个之下，引脚分布在两边。

2、四方扁平封装四边都有引脚，其引脚数目一般为20个以上，许多单片机都采用QFP封装。

3、栅格阵列封装使用与超大规模IC。较长用的球状引脚栅格阵列封装技术焊接时选用焊接设备。

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