1、将电子磅手工贴装脱脂棉团揉成若干比贴片小点的棉花球，用注射器抽取一管酒精，将棉花球用酒精浸泡，待焊接IC时用于降温。

2、电烙铁上沾少量焊锡并定位芯片（不用考虑引脚粘连问题），定位两个点即可（不能是相邻的两个引脚）

3、将适量的松香焊锡膏土语引脚上，并将一个酒精棉球放于芯片上，使棉球与芯片的表面充分接触以利于芯片散热。

4、擦干净烙铁头，蘸松香并给烙铁上锡（使焊锡丝融化并粘在烙铁头上，知道融化的焊锡呈球状将要掉下来的时候停止上锡，此时焊锡球的张力略大于自身重力）。

5、将电路板倾斜靠在固定物上（倾斜角度大于70度小于90度放置，不要让电路板滑动），在芯片引脚未固定一边用电烙铁拉动焊锡球沿芯片的引脚从上到下慢慢滚下，同时用镊子亲亲按住酒精棉球，让芯片的核心保持散热；滚到头的时候将电烙铁提起，不让焊锡球占到周围的焊盘上。芯片的一边焊完后，按照次方法在焊接其他的引脚。

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